![PCB 設計及製作](https://www.cheetah-insp.com/wp-content/uploads/2022/04/layout-300x174.webp)
測試板設計及製作(PCB Layout and Fabrication)
因應板階可靠度的測試,承測科技可協助客戶根據測試規範的要求進行測試板的設計。
為了監測元件在試驗過程中是否出現異常,承測科技將在元件和電路板間設計Daisy chain,使其組裝後形成連通的電路,通過檢測電路的阻值來判斷是否出現失效。
![SMT迴焊及PTH波焊](https://www.cheetah-insp.com/wp-content/uploads/2022/04/sample_preparation-300x201.webp)
SMT迴焊及PTH波焊服務(Reflow and Wave Soldering)
提供一站式焊接服務,從打件、錫膏SPI檢測到迴焊製程,完成PCBA之製作。
![](https://www.cheetah-insp.com/wp-content/uploads/2022/04/Reflow_Scope-300x102.webp)
迴焊觀察設備(SMT Scope)
待觀察物件在預先設定的加熱曲線下加熱,透過觀察設備在側邊及上面的攝影機觀察在焊接過程中,待觀察物件因加熱而出現的現象。
![BGA Deball and Reball](https://www.cheetah-insp.com/wp-content/uploads/2022/04/BGA-300x225.webp)
BGA植球及重工(Ball Mount and Reball)
承測科技協助客戶將BGA從PCB上取下,去除殘留銲錫後,再將相對尺寸的錫球經迴焊後於BGA上形成焊點。焊接後可根據客戶需求針對BGA進行清洗。
![潤濕天平](https://www.cheetah-insp.com/wp-content/uploads/2022/04/wetting_balance-270x300.webp)
焊接性測試(Solderability Test)
根據J-STD-002,可使用潤濕天平的沾錫法,或使用SMT製程去判斷零件的焊接性。