Failure Analysis（FA） 針對電路板故障位置進行觀察與分析，找出問題根源並提供解決方案。
⓸ 故障分析 閱讀全文 »
Reliability Analysis（RA） 透過溫度循環、機械衝擊等測試，確保產品的長期穩定與持久性能。
⓷ 可靠度驗證 閱讀全文 »
Assembly 提供高品質、高效率的測試板組裝，從測試載具設計、錫高印刷、元件打件及組裝全流程。
⓶ 測試板組裝 閱讀全文 »
PCB Layout Design 根據客戶需求，提供專業且客製化的精密PCB設計解決方案。
⓵ 電路板設計 閱讀全文 »
搭配有機氣體可進行快速有效的選擇性蝕刻。 與沉積導體（如鉑 Pt、鎢 W）或非導體（如二氧化矽 SiO₂）。
⓸ 有機氣體輔助 閱讀全文 »
鎵離子束經過二次聚焦至試片表面。 利用物理碰撞來進行特定圖案的加工，作用於樣品表面以取得影像或去除物質。
⓷ 作用與加工 閱讀全文 »
以電磁透鏡將鎵離子束進行聚焦。 經過一連串孔徑決定離子束的能量大小。
⓶ 聚焦與控制 閱讀全文 »
昇貿科技（Shenmao Technology Inc.）於1973年正式成立。 專營於焊錫材料的開發及銷售。
1973年昇貿科技成立 閱讀全文 »
利用液相鎵（Ga）金屬的離子源（Source）。 經由負電場牽引，將尖端細小的鎵原子導出鎵離子束。
⓵ 離子束產生 閱讀全文 »
1978年正式成立了昇貿科技（Shenmao Technology Inc.）。 專營焊錫材料開發及銷售。 客
1978年成立昇貿科技 閱讀全文 »