電路板層級的整體測試與診斷
Board level 閱讀全文 »
封裝測試異常分析
Package level 閱讀全文 »
半導體晶片層級失效定位
Die level 閱讀全文 »
為解決上述問題，低溫銲錫材料（Low Temperature Solder, LTS）應運而生。 材料類型 合
⓷ 低溫銲錫的誕生 閱讀全文 »
因 ROHS 指令限制鉛金屬，主流銲錫逐漸無鉛化，以錫（Sn）、銀（Ag）和銅（Cu）按特定比例混合而成的錫銀
⓶ 無鉛銲錫的崛起 閱讀全文 »
在2006年歐盟《危害性物質限制指令》（ROHS）頒布之前，錫鉛合金是電子製造的主流銲錫材料。 材料類型 合金
⓵ 錫鉛合金的時代 閱讀全文 »
離子束透過物理碰撞來達到切割之目的。 這一過程具有高精度和可控性，適用於奈米級的加工和研究。
⓸ 切割原理 閱讀全文 »
在一般工作電壓下，利用電透鏡將離子束聚焦，形成直徑極小的離子束。 離子束的大小由一連串變化孔徑決定，根據應用需
⓷ 聚焦機制 閱讀全文 »
目前的離子束為液相金屬離子源（Liquid Metal Ion Source, LMIS）。 其中鎵（Ga）元
⓶ 離子源特性 閱讀全文 »
利用電透鏡將離子束聚焦成為微小尺寸的顯微切割儀器。
⓵ 定義與功能 閱讀全文 »