FIB circuit edit

搭配有機氣體可進行快速有效的選擇性蝕刻。 與沉積導體（如鉑 Pt、鎢 W）或非導體（如二氧化矽 SiO₂）。

鎵離子束經過二次聚焦至試片表面。 利用物理碰撞來進行特定圖案的加工，作用於樣品表面以取得影像或去除物質。

以電磁透鏡將鎵離子束進行聚焦。 經過一連串孔徑決定離子束的能量大小。

利用液相鎵（Ga）金屬的離子源（Source）。 經由負電場牽引，將尖端細小的鎵原子導出鎵離子束。