一站式檢測與驗證服務

Failure Analysis（FA） 針對電路板故障位置進行觀察與分析，找出問題根源並提供解決方案。

Reliability Analysis（RA） 透過溫度循環、機械衝擊等測試，確保產品的長期穩定與持久性能。

Assembly 提供高品質、高效率的測試板組裝，從測試載具設計、錫高印刷、元件打件及組裝全流程。

PCB Layout Design 根據客戶需求，提供專業且客製化的精密PCB設計解決方案。