2003年成立故障分析(FA)實驗室及可靠度驗證(RA)實驗室

  • 因應歐盟 RoHS 法規帶來的無鉛化轉型,成立故障分析(FA)實驗室及可靠度驗證(RA)實驗室。
  • 協助電子產業和半導體封裝產業進行無鉛化產品品質驗證以及產品失效分析,提供全方面的無鉛化解決方案。
  • 在半導體封裝製程技術應用面更由2D封裝演進到3D封裝。
  • 提供製程技術、可靠度驗證和品質保證上的服務。
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