錫鬚測試
（Tin Whisker Test）
主要成因為電子元件中錫鍍層因留下的殘餘應力造成結晶突出生長，或是錫焊材於長時間溫度應力下造成的錫結晶突出。
一般錫鬚形成速率相當緩慢且長度有限。但在特定條件下（如應力、溫度等影響），錫鬚有較高的生長速度。若錫鬚形成太長，將增加電子元件產生短路的風險。
錫鬚的測試項目：
- 可靠度測試
- 包括溫度循環測試及溫度/濕度儲存測試。
- 根據規範 JESD201 中說明，各種元件的錫及錫合金表面處理後的錫鬚的環境要求，並定義了在溫度循環及溫濕度儲存等環境應力試驗後的錫鬚可接受程度及等級。
- 掃描式電子顯微鏡（SEM）
- 根據規範 JESD22A121 中則定義錫鬚的量測方法。
- 由於錫鬚尺寸細微（μm 等級），因此需以電子顯微鏡進行拍攝及量測。