錫珠

(Solder Ball)

測試重點:

銅板尺寸鋼板圓孔直徑觀察放大倍率
50 * 25 * 0.2 mm6.5 mm1. 10-20X(全景)
2. 50X(錫珠觀察)
加熱前放置時間加熱溫度加熱時間
1. 印刷後 1hr 內
2. 印刷後 24hr
(25±2℃ / RH 60±20%)
液相溫度 +35oC融錫後 5s

判定標準:

銲錫凝集程度銲錫凝集程度說明
1銲錫(粉末)熔融形成一個錫球,周圍沒有錫珠。
2銲錫(粉末)熔融形成一個錫球,周圍有 3 個以內直徑 75μm 以下的錫珠。
3銲錫(粉末)熔融形成一個錫球,周圍有 3 個以上直徑 75μm 以下的錫珠,未形成半連續的環狀。
4銲錫(粉末)熔融形成一個錫球,周圍有許多錫球成半連續的環狀排列。
5上述之外的情況。

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