BGA 植球及重工

BGA 植球及重工，承測科技協助客戶將 BGA 從 PCB 上取下，去除殘留銲錫後，再將相對尺寸的錫球經迴焊後於 BGA 上形成焊點。焊接後可根據客戶需求針對 BGA 進行清洗。