設備：Nordson Dage XD7600NT Diamond
設備：Yxlon Cheetah（μHD）
特點：
- 多維檢測：兼顧2D、2.5D及3D檢測。
- 多角度觀察：樣品可進行 ±60 度傾斜與 360 度旋轉，適應複雜檢測需求。
- 大尺寸檢測範圍： L:450 * W:400 * H:80（mm）。
技術限制：
- 元素限制：測試樣品元素對原子序較小的金屬（如鋁、矽）無法做有效觀察。
- 載台承重限制：樣品重量需小於 5kg。
應用範圍：
- IC 封裝零件內部缺陷觀察：打線斷裂，封裝材孔洞、裂痕等異常。
- 組裝電子電路板接點焊接狀況觀察：空焊、雙球、架橋等異常。
- 多角度樣品非破壞觀察：各式材料可進行正、側、傾斜角度的檢測。
- 焊接點氣孔比例分析：分析焊接點內氣孔的存在比例與分佈。
- 多孔材料檢測：觀察多孔材料內填充狀況。
案例分享：
枕頭效應（HiP）觀察
BGA 氣孔量測
