設備:JEOL JSM-IT700HR

影像:
- SE(二次電子)
- BSE(背向散射電子)
- EDS(特徵 X-Ray訊號)
特點:
- 大尺寸樣品腔體:L:120 * W:100 * H:75(mm)。
- 最小解析度:1.0 nm (20 kV)。
技術限制:
- 真空相容性:測試樣品需要高度真空相容性。
- 材料限制:樣品須為固態或不具揮發性材質。
- 材質限制:無法對具感磁性、液體樣品進行拍攝。
應用範圍:
- 高解析顯微尺寸量測,如 IMC layer、Thin film。
- 各式材料合金組織觀察。
- EDS 微區材料定性/半定量元素分析。
- 微結構異常觀察,如 Void、Crack、Non-wetting。
案例分享:
界金屬化合物(IMC)高倍率影像面積量測


IC 橫截面各層觀察

合金焊點結構觀察:背向電子影像

界金屬化合物(IMC)成分分析

BGA 焊點-合金結構
EDS Mapping 元素分析
