技術限制：
- 破壞性測試：測試後樣品功能大機率無法再現。
- 樣品製備尺寸限制 : 鑲埋樣品需小於 15 cm。
- 樣品性質要求：需為常溫下固態樣品。
應用範圍：
- 封裝或晶片缺陷分析：觀察封裝或晶片上的缺陷位置及範圍，如層間分離（delamination）、氣孔（void）、裂痕（crack）等。
- 樣品縱向觀察：從縱向角度檢查樣品結構，觀察內部結構或缺陷的分布。
- 多層PCB結構分析：深入分析多層印刷電路板（PCB）內部結構，包括層與層之間的連接性與缺陷。
- 電子產品焊接質量檢查：檢查焊接點的質量，識別空焊、虛焊等焊接問題。