應用範圍：
- 非破壞性、無損傷檢測內部結構
- 可分層掃描、多層掃描
- 可檢測各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞、晶界邊界等）
- 表徵和測量材料屬性
案例分享：
CoWoS：C4 bump
(75MHz)
CoWoS：uBump_SOC
(100 MHz)
CoWoS：HBM
(120MHz)
Flipchip TIM
應用範圍：
案例分享：
CoWoS：C4 bump
(75MHz)
CoWoS：uBump_SOC
(100 MHz)
CoWoS：HBM
(120MHz)
Flipchip TIM