首頁 > 服務項目 > SMT 組裝服務 焊接性測試 (Solderability Test) 焊接性測試 可根據 J-STD-002(零件)及 J-STD-003(PCB),可使用潤濕天平的沾錫法,或使用 SMT 模擬法去判斷零件及PCB的焊接性。 原狀態 測試後 錫膏均勻包覆於錫球上,無錫珠、拒焊等現象。 實驗室聯絡窗口 SMT 組裝服務 | 蒲先生 solder@cheetah-insp.com