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表面絕緣阻抗試驗
（Surface Insulation Resistance, SIR）
檢測標準：
依據 IPC-TM-650, 2.6.3.7 規範進行測試。
原理：
用於量化在濕氣存在的情況下，製造、過程或處理殘留物對表面絕緣電阻的影響。
隨著電路線距的縮小及焊接密度的提升，電路板表面的助焊劑殘留也會影響電子產品的可靠度。承測科技可以協助客戶評估在不同線路寬度及線路間距下，兩線路間是否會出現短路的現象。
測試過程中，樣品將被置於特定溫濕度環境，並施加一定的電壓，以觀察線路間絕緣電阻的變化，從而判斷其可靠性。
測試重點：
| 溫溼度設定 | 測試時間 | 量測電阻 |
|---|---|---|
| 40±1°C RH 90±3% | 72 hr 以上 | 每 20 min |
判定標準：
- 記錄每 20 min 的阻抗值，以 log10(Ri) 形式做成報告。
觀察項目：
- 樹枝狀電子遷移 (Dendrites)；
- 線距變化，範圍涵蓋 1% 至 100% 的縮減。記錄線距減少幅度最大的組別；
- 導體變色， 檢查導體表面是否有任何變色情形；
- 水漬；
- 金屬遷移 (Subsurface Metal Migration)。
