Decap：IC 開蓋
設備：
Baublys Control Laser Sesame-1000
技術原理：
Decap 技術利用雷射去除與化學蝕刻搭配的方式來去除黑膠，將封裝在內部的晶片、打線等結構裸露出來，進而可對晶片做目視檢查或後續的分析。
應用範圍：
- 便於觀察：可直觀檢查晶片內部 2nd 焊點的狀態。
- 精準開洞：雷射配合化學蝕刻，實現高精度開蓋。
- 多處開洞：支援多點開蓋需求。
Delayer：IC 去層
設備：
TRION Sirus T2 plus
原理：
Delayer 技術可以逐層檢查晶片內部是否存在缺陷，採用乾式蝕刻、濕式蝕刻與水平研磨方式來去除金屬層（metal）與 氧化層（oxide），搭配光學或電子顯微鏡來檢驗是否有異常。
應用範圍：
- 晶片金屬去層：晶片 Al、Cu 製程的金屬層的去除。
- PCB 研磨：支援印刷電路板的水平研磨處理。
- 樣品水平觀察：為晶片樣品提供橫截面觀察