紅墨水測試

技術原理：

紅墨水測試，經由特殊墨水對電路板上各式焊點進行浸潤，使存在焊點的微細缺陷受墨水染色，樣品浸入染料後，使其滲透至焊點內部的裂縫或空隙，接著透過機械分離方式拔除焊接點，使染色區域（焊點微細缺陷）暴露，進而觀察其缺陷大小與形貌，有效揭示隱藏的焊接異常。

破壞模式：［可根據客戶需求調整］

染墨範圍：