3D OM, 3D光學顯微鏡

影像：

1. 環形光源
2. 直通光源

特點：

1. 兼顧2D及3D檢測。
2. 高解析影像拼接。
3. 多功能量測。

技術限制：

1. 放大倍率範圍：20x ~ 2500x。
2. 觀察波長限制：僅能觀察可見光波段內的樣品特性。

應用範圍：

1. 零件 IC 封裝檢測：外觀、缺陷、變色。
2. PCB/PCBA 缺陷觀察：包括外觀、表面處理不良等。
3. 焊接點詳細檢測：BGA、QFN、QFP、MosFET、被動元件等焊接點位的錫珠、架橋、拒焊細節與特性觀察。
4. 高景深樣品觀察：以多角度進行細節觀察。
5. 高倍率拼接圖像：以高倍率對大尺寸樣品進行高解析拼接圖像。
6. 各式量測功能：長度、角度、直徑、面積等精確量測。