焊點強度

特點：

1. 支持 BGA 錫球推力與拉力測試。

技術限制：

1. 推力測試樣品尺寸：測試樣品需為規則形狀，長邊尺寸應介於 0.1 ~ 5（mm）。
2. BGA 拉力測試條件：錫球直徑需為 0.4mm ± 0.05mm。
3. 測試速率範圍：10 ~ 5000（µm/s）。

應用範圍：

1. BGA 焊點強度測試：檢測 BGA 焊接點的推力與拉力性能。
2. 被動元件焊接測試：適用於小型 SMT 元件（如 0201、0603）的焊點強度檢測。