SMT迴焊及PTH波焊服務(Reflow and Wave Soldering)

提供一站式焊接服務,從打件、錫膏SPI檢測到迴焊製程,完成PCBA之製作。

BGA植球及重工(Ball Mount and Reball)

承測科技協助客戶將BGA從PCB上取下,去除殘留銲錫後,再將相對尺寸的錫球經迴焊後於BGA上形成焊點。焊接後可根據客戶需求針對BGA進行清洗。

測試板設計及製作(PCB Layout and Fabrication)

因應板階可靠度的測試,承測科技可協助客戶根據測試規範的要求進行測試板的設計。


為了監測元件在試驗過程中是否出現異常,承測科技將在元件和電路板間設計Daisy chain,使其組裝後形成連通的電路,通過檢測電路的阻值來判斷是否出現失效。

迴焊觀察設備(SMT Scope)

待觀察物件在預先設定的加熱曲線下加熱,透過觀察設備在側邊及上面的攝影機觀察在焊接過程中,待觀察物件因加熱而出現的現象

零件焊接性測試(Solderability Test)

根據J-STD-002,可使用潤濕天平的沾錫法,或使用SMT製程去判斷零件的焊接性

工程樣品製備