系統可靠度測試(System Reliability Test)

電子產品因為使用環境的多元化,在不同環境條件下進行可靠度評估已成為必要,常見的影響因子有溫度、濕度、外力等。透過設備可以模擬因子的影響並可以加速評估時間,確認產品在極端環境下的表現


承測科技可提供以下的環境應力試驗(Environmental Stress Test)

  • 溫度儲存試驗(Thermal Storage Test)
  • 溫度/濕度儲存試驗(Temperature/humidity Storage Test)
  • 溫度循環試驗(Thermal Cycling Test)
  • 溫度衝擊試驗(Thermal Shock Test)
  • 溫度/濕度循環試驗(Temperature/humidity Cycling Test)
  • 機械衝擊試驗(Mechanical Shock Test)
  • 彎曲試驗(Bending Test)

表面絕緣阻抗試驗(SIR, Surface Insulation Resistance)

因應電路線距的縮小及焊接密度的提升,電路板表面的助焊劑殘留也會影響電子產品的可靠度。承測科技可以協助客戶評估在不同線路寬度及線路間距下,兩線路間是否會出現短路的現象。測試樣品將放置在溫度及濕度的環境下,並施加一定的電壓,然後觀察線路間絕緣電阻的變化。

元件級板階可靠度測試(Board Level Reliability)

根據IPC/JEDEC-9703的定義,元件級板階測試是指在簡化的測試板針對單一種元件進行不同的測試。測試板設計時會使用daisy chain以監測焊點品質。可靠度測試項目包含:


板階溫度循環測試(Board Level Thermal Cycling Test)

評估在熱疲勞效應下,電子產品的焊點材料,元件或電路板在熱應力的影響下的熱疲勞壽命。一般失效標準可根據IPC-9701的定義,電路阻值在連續五次讀值時上升20%,即判斷為失效。失效模式可以透過切片觀察或紅墨水測試進行分析。


板階摔落測試(Board Level Drop Test)

評估在摔落加速度的環境下,電子產品在機械衝擊的影響下的摔落壽命。根據JESD22-B111標準,元件面將朝下固定在測試機台的基座上,然後根據測試條件進行。測試條件包括:最大衝擊加速度(Acceleration Peak)、衝擊時間(Pulse Duration)以及速度改變量(Velocity Change)。根據標準的失效定義為,當偵測到阻值大於100歐姆或上升20%後,在接下來的五次中出現三次讀值時偵測到大於100歐姆或上升20%,即判斷為失效。

RA可靠度測試

錫鬚測試(Tin Whisker Test)

主要成因為電子元件中錫鍍層因留下的殘餘應力造成結晶突出生長,或是錫焊材於長時間溫度應力下造成的錫結晶突出。一般錫鬚形成速率相當緩慢且長度有限。但在特定條件下(應力、溫度等影響),錫鬚有較高的生長速度,若錫鬚形成太長,就會增加電子元件產生短路的風險。

錫鬚的測試項目:


可靠度測試(溫度循環測試、溫度/濕度儲存測試)

規範JESD201中說明了各種元件的錫及錫合金表面處理後對於錫鬚的環境要求,並定義了在溫度循環、溫濕度儲存等不同環境應力試驗後的錫鬚可接受程度及等級。


掃描式電子顯微鏡(SEM)

規範JESD22A121中則定義錫鬚的量測方法。由於錫鬚的尺寸細微(μm等級),因此需以電子顯微鏡進行拍攝及量測。