拉伸測試(Tensile Test)

用於測試各種PCBA產品中IC元件的接合強度,並可搭配其他分析需求進行零件拔除。此外,拉伸試驗機可進行材料拉伸測試評估材料的機械特性。

焊點強度測試(Shear Test & Pull Test)

用於評估焊錫材料及SMD零件焊接後的接合強度。推力模式用於測試錫球凸塊或SMD零件的剪切力,高度及推移速度可被精準控制。另外透過鑷型夾頭可進行錫球凸塊的拉力強度測試。

熱機械分析(TMA)

用於測試材料隨著溫度的變化而發生的尺寸改變。TMA利用加熱爐提供一穩定的升溫、降溫環境,並記錄探針及感測器感測樣本在過程中微量的尺寸變化。以下為TMA可以進行量測的項目:


膨脹係數量測(CTE, Coefficient of Thermal Expansion Measurement)

TMA所量測的尺寸變化反應在膨脹係數CTE上,透過CTE的量測可以知道樣品升溫過程中尺寸的改變。而TMA所量測到的是Z軸方向的尺寸變化,因此所得之CTE為樣品的線膨脹係數。

玻璃轉移溫度量測(Tg, Glass Transition Temperature Measurement)
玻璃轉移溫度是指高分子材料在玻璃態及彈性態之間轉換的溫度,在變化前後會因為結構不同而有明顯的CTE改變,TMA透過觀察到CTE的改變從而得知該樣品的Tg。
MA材料分析