數位顯微鏡(Digital Microscope)

擁有多重照明系統,可觀察倍率從50x至2500x,藉由可見光對物品表面反射進而觀察待測物的明、暗、深、淺,更可透過光學透鏡的放大、縮小,進行樣品表面的圖像擷取。除此之外,數位顯微鏡還能針對有高度差的樣品作影像深度合成。


所以本設備適合用來作零件IC封裝檢驗(外觀、缺陷、變色),PCB板外觀或表面處理缺陷觀察,PCBA各式焊接點觀察缺陷觀察(錫珠、架橋、明顯拒焊)及各式材料表面細節與特性觀察。

掃描式電子顯微鏡(SEM)

SEM透過聚焦電子束對樣品表面進行照射,進而產生二次電子(SE)、背向散射電子(BSE)、X-射線(X-Ray)等二次訊號,偵測器蒐集此類二次訊號構築出樣品表面特徵影像。


另外,觀察過程中所產生的X射線可藉由SEM配搭的EDS進行解析特徵能量從而判定其元素組成。


因此,SEM可觀察各式材料外觀、尺寸與成分分析。

FA故障分析

切片測試(Cross Section Test)

針對樣品異常部位取樣下來後,使用樹脂將該部位封起來,固化後針對要觀察的位置進行研磨拋光,然後使用數位顯微鏡或SEM進行觀察。

X射線檢查機(X-ray Inspection)

經由機台內燈絲游離出高能量電子去激發靶材產生X-ray進行樣品穿透顯影,由於樣品內各結構密度不相同,故在X-ray穿透影像會有黑白灰階差異,進而顯示樣品內缺陷位置與型態。X-ray檢查為非破壞性樣品分析,後續可再執行其他測試。


X-ray檢查可應用在:

  • IC封裝零件內部缺陷觀察(打線斷裂,封裝材孔洞、裂痕等異常)
  • 組裝電子電路板接點焊接狀況觀察(空焊、雙球、架橋等異常)
  • 焊接點內存在氣孔比例分析
  • 各式材料正、側、傾斜角度觀察
  • 多孔材料內填充狀況觀察

紅墨水測試(Dye and Pry Test)

經由特殊墨水對電路板上各式焊點進行浸潤,使存在焊點的微細缺陷受墨水染色,拔除焊接點使染色區域(焊點微細缺陷)暴露進而觀察其缺陷大小與形貌。


故本測試可觀察PCBA各式焊點缺陷,及任何填充、密封材料封接狀況確認。